Honda Motor ve Renesas Electronics Corporation, yazılım tanımlı araçlar (SDV) için yüksek performanslı bir çip (SoC) geliştirmek amacıyla iş birliği anlaşması imzaladıklarını CES 2025 kapsamında duyurdu. Söz konusu çip, Honda’nın yeni elektrikli araç (EV) serisi olan Honda 0 (Zero) Serisi’nde, özellikle de 2020’lerin sonlarında piyasaya sürülecek modellerde kullanılacak.
Her şeye hükmedecek tek bir ECU
Honda, Zero serisi altında Honda 0 SUV ve Honda 0 Saloon prototiplerini kısa bir süre önce tanıttı. Yazılım tanımlı olan bu araçlar, Seviye 3 gibi gelişmiş otonom sürüş teknolojilerine sahip olacak. Honda ve Renesas ortaklığı ise bu seride geleneksel sistemlerde bulunan birden fazla elektronik kontrol ünitesi (ECU) yerine, tüm araç işlevlerini tek bir merkezi ECU‘da birleştiren bir mimari geliştirmeyi hedefliyor.
Honda, bu yeni merkezi ECU’sunun, Gelişmiş Sürücü Destek Sistemlerinden (ADAS), güç aktarma organlarına ve konfor özelliklerinin yanı sıra yapay zekaya kadar her şeyi idare edeceğini ve bunun da tüm bu işlem talebini aynı anda karşılayabilecek bir çip gerektireceğini söylüyor. Renesas ortaklığı da burada devreye giriyor. Renesas’ın R-Car çözümleri, çoklu chiplet teknolojisinden faydalanarak özelleştirilebiliyor ve yapay zeka hızlandırıcılarını SoC’ye entegre ederek daha yüksek AI performansı sağlıyor.
Honda ve Renesas, Honda’nın SDV vizyonunu gerçekleştirmek için TSMC’nin 3 nm süreç teknolojisini kullanarak, yüksek performanslı ve enerji tasarruflu bir SoC geliştirme kararı aldı. Bu yeni SoC, Renesas’ın beşinci nesil (Gen 5) R-Car X5 SoC serisini, Honda tarafından bağımsız olarak geliştirilen AI yazılımına optimize edilmiş bir yapay zeka hızlandırıcı ile birleştirecek. Böylece, gelişmiş sürüş işlevleri ve otonom sistemler için gerekli olan AI performansı sağlanırken, güç tüketimi düşük tutulacak.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/honda-ve-renesas-yeni-nesil-araclar-icin-cip-ortakligi-kurdu–186280
