Realme’nin katlanabilir telefon pazarına yönelik adımları, duraksamanın ardından yeniden ivme kazanmış gibi görünüyor. Geçtiğimiz yıl, şirketin eski Hindistan başkanı Madhav Sheth’in sosyal medyada “Realme Flip mi yoksa Realme Fold mu tercih edersiniz?” sorusuyla yaptığı paylaşımla bu konuda bir heyecan dalgası yaratılmıştı. Ancak daha sonra Realme’nin pazarlama müdürü Francis Wong, katlanabilir telefon projesinin, menteşe mekanizmasının dayanıklılığıyla ilgili endişeler nedeniyle askıya alındığını duyurmuştu.
Son günlerde ortaya çıkan bir patent başvurusu, Realme’nin katlanabilir telefon projesine geri döndüğünü gösteriyor. Çin Ulusal Fikri Mülkiyet İdaresi‘nde görülen bu yeni patent, şirketin daha önceki dar formattan farklı bir yaklaşımla, kitap tarzında bir katlanabilir tasarımı düşündüğünü ortaya koyuyor. Patent çizimlerinde, manyetik menteşe sistemine sahip olduğu ve cihazın iki yarısı arasında ısı transferini sağlayan özel bir soğutma mekanizması bulunduğu belirtiliyor. Bu özellik, uzun süreli kullanımda cihazın performansını artırmaya yönelik bir çözüm olarak değerlendiriliyor.
Patentte yer alan tasarım detayları, Realme’nin katlanabilir telefonlar için farklı bir teknik yaklaşım geliştirdiğini gösterse de, cihazın piyasaya çıkış tarihi ya da teknik özellikleri hakkında henüz resmi bir açıklama yapılmış değil. Ancak şirketin, katlanabilir cihazların karşılaştığı yıpranma ve aşınma sorunlarına çözüm bulmaya odaklandığı biliniyor.
Realme’nin bu cihazla nasıl bir pazar stratejisi izleyeceği ise merak konusu. Henüz işlemci ya da ekran teknolojisi gibi donanım detayları açıklanmamış olsa da, bu yeni patent başvurusu, markanın katlanabilir cihaz pazarındaki rekabete güçlü bir giriş yapmaya hazırlandığına işaret ediyor. Realme’nin bu alanda attığı adımların, önceki kararlarının bir yeniden değerlendirilmesi ve tasarım üzerinde iyileştirmeler yapılmış olabileceği düşünülüyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/realme-yakin-zamanda-katlanabilir-telefon-pazarina-girebilir–183518
